11月18日，本钱邦了解到，杭州晶华微电子股份有限公司(下称“晶华微”)科创板IPO获上交所问询。

  公司为高性能模仿及数模混合集成电路的研制与出售，根本的产品包含SoC芯片、工业操控及外表芯片、智能感知SoC芯片等，其大范围的应用于医疗健康、压力丈量、工业操控、仪器外表、智能家居等很多范畴。

  发行人挑选的上市规范为《上海科创板股票上市规矩》第二章2.1.2中规则的第(一)条：估计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5,000万元，或许估计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且不低于人民币1亿元。

  本次拟募资用于才智健康医疗ASSP芯片晋级及产业化项目、工控外表芯片晋级及产业化项目、高精度PGA/ADC等模仿信号链芯片晋级及产业化项目、研制中心建设项目、弥补。回来搜狐，检查更加多