光纤传感工程师招聘信息页介绍

1、代码编写，版本控制管理，代码评审和优化 2、协同硬件工程师完成MCU相关的原理设计以及设计评审 3、协同硬件工程师完成产品功能调试，确定保证产品达到设计需求

工作职责： 1、负责根据各类特种光纤特性，设计配套拉丝工艺； 2、负责特种光纤拉丝工艺研究，固化形成相应工艺文件； 3、负责特种光纤拉丝合格率提升，降低拉丝成本

岗位职责： 1、负责连续光纤激光器的整机设计； 2、负责连续光纤激光器的光学方案制定，以及对机械及电气方案的校验； 3、负责连续光纤激光器的研发机各项指标、稳定

职责概述：硬件工程师主要负责我司光模块硬件设计工作，最重要的包含硬件初期的硬件选型、原理图设计，协调并参与 PCB设计、固件设计、软件设计，EVT 阶段的硬件调试

【岗位职责】 1、负责光纤耦合输出半导体激光模块各类光学系统的光路设计及装配调试工艺的实现； 2、负责光纤耦合输出半导体激光元件、光学元件的开发和选型； 3、负

岗位职责： 1、负责光引擎产品的封装设计与可行性评估； 2、负责封装资料的整理签核； 3、负责产品转厂等事宜； 4、处理产品在工程及量产期间遇到的各类异常

工作内容： 1、负责脉冲光纤激光器的研发工作，包括激光器的总体设计、光路搭建、性能测试及优化改进等。 2、负责光学元器件的选型、测试以及检验标准的建立等。 3、

岗位职责： 1.配合设计师负责星载激光通信、光学成像等系统装调及检验测试方案实施； 2.负责实验室装调检测平台条件搭建； 3.负责产品实施及相关光学加工图纸绘制、装

不恐高，能登杆作业，负责施工资料更新维护，光纤接头，故障排除，没有相关经验可以学，不能吃苦好学别来，刷流量别来，有能力给平台，未来可期

定量PCR仪器的光路设计用于微量荧光信号的捕获光学有关专业本科以上学历

岗位职责： 1、LCOS液晶设计及封装工艺； 2、后道封装工艺线建设及维护；任职要求： 1、教育背景：物理、材料、半导体、光电、通信等相关专业，全日制本科以

1、学习光通信产品制造工艺，运用自动化手段简化生产流程，提高效率，降低生产所带来的成本。 2、产品有：WDM波分复用器、PLC光分路器、FBT熔融拉锥耦合器、光纤跳线。

岗位职责：负责数通单模、多模400G&800G产品设计开发，面向产品封装工艺开发和优化，负责产品可制造性设计优化。任职要求：具备相关平面产品研究开发经验，熟悉

1、根据客户的真实需求用激光设备完成客户样品打样工作，完善工艺报告； 2、负责激光切割/打标/焊接客户接待及样品试切演示工作； 3、负责为销售、市场提供激光

岗位职责：负责红外相关项目设计、开发和调试工作，负责技术文档编写；任职要求： 1.本科及以上学历，计算机、电子信息、光电工程等有关专业，2年以上相关工作经验；

岗位职责： 1) 参与激光器新品研发项目。 2) 完成激光器的光学设计及工艺开发。 3) 确定光学器件/组件的设计参数和检验标准。 4) 负责产品的光学或光机设

1、本科及以上学历，机械自动化、机械工程、材料成型及控制工程等机械类专业； 2、2019届应届毕业生，对光通信行业感兴趣并愿从事工程相关岗位； 3、工作认真

1、负责生产的全部过程的产品质量控制,寻求通过测试、控制及改进流程以提升产品质量及良率; 2、负责解决产品生产的全部过程中所出现的质量上的问题,处理品质异常及品质改善; 3

1、参与产品项目立项可行性调研，参与系统方案设计； 2、拟制结构设计的具体方案和项目计划，研究开发新结构新技术，提升产品性能和质量； 3、承担产品结构、零部件的详细设

• 负责硅光子芯片设计，主要使用在于电信和数据通信（云）； • 与客户交流制定新产品的概念和要求； • 与开发团队合作开发产品原型和 MVP； • 与营销团队和

任职要求： 1、具有25G或者以上速率开发经验者优先； 2、光学/光电子类相关专业本科及以上学历； 3、具有3年及以上同行工作经验； 4、掌握TOSA、

1.参与产品的设计与工艺要求 2.编写工艺文件 3.对产品做分析与改进

工作职责： 1、负责25G/100G/200G光模块产品批量生产的导入； 2、负责高速产品良率、效率提升与异常问题的处理； 3、负责公司生产制程工艺技术改进项目

岗位职责： 1.基于光芯片以及最终封装要求，设计工艺流程（贴片或倒装、金丝焊接、光耦合等），制定相应的封装实验，并验证。 2. 解决量产过程中封装相关的可靠性与

1.LED照明、汽车照明、显示行业（显示薄膜）等相关行业微纳米光学器件设计与改进； 2.解决光学问题，对设计和产品做多元化的分析并提供分析报告； 3.结合工艺和系统进

朝阳网警人力资源服务许可证网上有害信息举报专区朝阳区人社局监督电话，友情链接：